具體申明:
免洗焊錫膏
1. 特點
1、特制焊劑確保高靠得住機能及杰出濕潤性。
2、回流后剩余物少少,且長短侵蝕性,并能顯現杰出電絕緣機能。
3、焊劑能有用地防止印刷及預熱時的陷落。
4、能高精度放肆焊粉,25-45um,特制焊劑確保杰出持續印刷及邃密圖案。
5、該用荷蘭融合制約 ANSI/J-STD-004 焊劑ROLO 型。
6、吸附力持久,不能變干。粘度時間算長 48 幾小時超過。合理成就耐用度為8 小時以上。
7、剩余物無色通明,不影響檢測。
8、免洗及洗濯機能杰出。
2. 焊料和金化學物質基本成分
焊料金屬無機化學精分 Alloy Compositions
主要參數 |
組 成 |
D52 |
Sn63/Pb37 |
F16 |
Sn62Pb36Ag2 |
3. 焊料合金類融解室溫Melting Point
型號 |
固相(℃) |
液相(℃) |
D52 |
183 |
184 |
F16 |
179 |
180 |
4. 焊劑有機化學精分Flux Compositions
資料
Material |
份量Contained
wt% |
樹脂:加工精制松脂
Resin |
40 |
觸變劑:含于自然動物內的物資
Thixotropic agent |
10 |
無機酸活性劑:包羅于天
然動物內的物資 Acid |
4 |
溶劑:非氟氯昂型環保溶劑
Solvent |
39 |
侵蝕按捺劑
Corrosion inhibitor |
3 |
粘度調理劑
Viscosity additive |
2 |
活性聚合物
Active polymer |
2 |
5. 焊錫膏助焊劑
名目Item |
目標 |
鹵素含量
Halogen content |
% |
≤0.1 |
耐壓功率電阻
SIR |
焊前電阻
Initial value |
Ω |
>1×10P12 |
濕潤電阻
After humidfication |
>1×10P10 |
水萃取電阻率
Water extract resistivity |
Ω·cm |
>1×10P5 |
6. 焊錫膏
名目Item |
目標 |
焊劑含量
Flux content |
wt% |
10.0±0.5 |
金屬含量
Metal content |
wt% |
90±0.5 |
錫粉粒度
Power size |
μm |
25-45 |
粘度 Viscosity
Brookfield RVTD,2min,5rpm,25℃ |
Kcps/ Pa·S |
600-1000 |
銅鏡侵蝕Copper plate corrosion |
|
經由進程Pass |
擴大率 Spread |
% |
90 |
保質期 Shelf life |
|
六個月(0-10 ℃)
6 months |
7. 借助性能參數
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->印上因素
1) 刮刀速率
常見的為 10-150mm/s,速率太快形成刮刀滑行,漏印;太慢形成焊膏印跡邊緣不齊,凈化基板外表,適中的印刷速率能力保障邃密印刷的焊膏印刷量。
2) 刮刀角度
刮刀視角在 60-90 度規模時,經由進程恰當的印刷壓力,可取得*佳的印刷效力和轉移性。
3) 印刷壓力
普通的印刷版氣壓重設為 0.1~0.3kg/cm2。壓為太淺使錫膏轉回量欠缺,什么又使所印錫膏太厚,曾加錫膏油煙凈化漏板正面和柔性板的夠性。但凡是應當從小到大漸漸地冶療,使其剛巧從漏板外形將錫膏刮干凈的。
4) 刮刀硬度和材質
硬度 肖氏硬度 80-90 度
材質 不銹鋼或橡膠
保舉情況參數
攝氏度:25±2℃
內部含水率:45%-65%
錫膏保舉的回流曲線見上圖,這一回流曲線僅是一個領導。產物的回流曲線應當按照客戶的工藝和利用來挑選,是以您的*佳回流曲線能夠與所保舉的曲線有所區分,因為此款高活性焊錫膏,是以它能在比擬寬的曲線規模內起到有用的焊接結果。若是您須要額定的曲線圖倡議,請與博藍公司接洽。
8. 儲存
建議茶葉保存 0-10℃當中,自盛產年份起6 個月內利用。
不會把錫膏儲藏在 0℃以下,如許會影響錫膏的流變機能。
9. 巧用
1) 錫膏 0-10℃冷藏庫,不容遠低于0℃,從洗衣機中扯出來回溫到恒溫*少必須3 小時。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->防止結晶
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->防備結塊
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->回溫后,利用過和未利用過的錫膏都可規復本來特征(參照錫膏存儲壽命)
2) 在利用之前將錫膏攪拌平均。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->自主的拌和機約需5 分鐘
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->人工約需10 分鐘
3) 在利用時的任哪種卯時候,安全保障如果 1 瓶錫膏開著。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->保障在出產的任什么時辰候利用的都是新穎錫膏,削減情況帶來的負面影響。
對已開蓋和利用過的錫膏,不用時,也要牢牢蓋上內、外蓋。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]--> 防備錫膏變干和氧化,耽誤利用進程錫膏的壽命。
4) 利用錫膏時采用“進步前輩先出”準繩。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->使錫膏一向處于*佳機能狀況。
5) 抓好錫膏應刷時持續不斷屋頂風機具有搖動,屋頂風機具有搖動時錫膏高寬比約即使 1/2 到3/4 金屬刮刀高度。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->開端監控錫膏的粘度。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->流利的轉動能夠使錫膏更好地漏印到鋼網啟齒處,獲得更精彩圖形。
6) 為質量保障錫膏的*佳氬弧焊道德,印上錫膏的 PCB 時應盡早(1 小時內)流到下一個工序。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->防止錫膏變干、粘度變更和堅持粘性。
7) 當錫膏不要跨越式 1 小時,為堅持錫膏*佳狀況,錫膏不要留在網板上。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->防止錫膏變干和不用要的網板梗塞。
8) 當要從網板上收下錫膏時,請換另外一個空瓶來裝。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->能夠防止舊錫膏影響新錫膏。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->貯存利用過的錫膏參照錫膏貯存前提。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->回收利用舊錫膏時,才能將1/4 的舊錫膏與3/4 新錫膏平均攪拌后利用,可以使舊錫膏堅持新錫膏的機能。
9) 利用前瀏覽物資寧靜資料表,做好小我防護。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->盡可能謹慎利用焊錫膏,防止打仗皮膚,若附于衣服或身材時,應盡快用含酒精的溶劑把焊錫膏抹掉。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->不要吸入回流時噴出的蒸汽。
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->焊接任務后及用餐前要洗手。
10. 內包裝/標注
<!--[if !supportLists]-->l <!--[endif]-->包裝
每個個橡膠瓶內錫膏毛重 500±5g 。10個塑料件瓶裝在有一個保利龍泡沫塑料安裝有(毛重5KG)。
炎天必須要在保利龍泡泡箱內情況寄存已產品包裝好的食用冰塊防范止 35℃以上低溫。
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